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優勢

  • 為量產和故障分析提供多樣化服務
  • 粗糙襯底上的快速缺陷檢測
  • 硬碟邊緣斜面寬度,角度和側壁測量
  • 亞納米級缺陷和凹坑的分類

邊緣檢測

ZETA-20CM是為硬碟邊緣檢測量身定制的。可用來檢測硬碟邊緣的導角輪廓,覆蓋範圍可從頂面到側壁。



測量應用繁多

  • 邊緣頂部到側壁的導角全三維輪廓測量
  • 導角粗糙度
  • 導角和側壁缺陷檢測
  • 內徑、外徑以及同心度

精確、快速、簡便易用

  • 單個位置掃描時間小於40秒
  • 自動多點量測
  • 重要參數可在程式中進行訂製

對測試材料屬性無要求

  • 玻璃或金屬磁片
  • 不同直徑和厚度
  • 極高到極低粗糙度的樣品

測量導角的新方式

ZETA-20CM採用 Zeta非接觸式光學輪廓儀成熟技術

Zeta非接觸式光學輪廓儀可以對磁片表面的任何部分進行詳細的三維掃描和粗糙度分析。



即使對於很難測量的導角,Zeta設備也可以從眾多種類的資料中提取出有價值的部分,從而分析出導角角度和寬度,這對優化拋光製程是非常重要的。

無聲殺手:粗糙度和缺陷

全球首創的,以系統化的方式檢測側壁的粗糙度和缺陷

微小的邊緣製程變化可能對最後的成品有著不可預知的影響,但是如果沒有可靠的測量方式,這種變化是很難被發現的。

系統資訊

Zeta-20CM系統首先利用四軸機械載台(X-Y-Roll-Theta)來定位待測磁片位置。每次測量均使用自動程式獲取資料並最終提供統計報告。自動多點量測序列將不同的測量程式結合在一起,構成功能強大的測量組合。這使得程序控制更簡便、重複性也更好。提供的樣品夾具可以承載內徑為20 mm或25 mm,同時外徑為65 mm到95 mm的磁片。Zeta也設計了特殊夾具,可以對內導角進行檢測。裝置在物鏡上的環形光使得系統能夠對磁片的側壁進行檢測,例如顆粒、劃痕、外徑、內徑以及同心度。圖像拼接技術可以拼接出磁片側壁和導角區域完整的三維圖像。


缺陷檢測

ZetaScan-800使用紫光雷射對待測樣品進行快速線性掃描。

405nm波長紫光雷射對亞微米級的缺陷檢測有很高的靈敏度,例如微小的顆粒和凹坑。4個探測器同時獲取資料,這樣既確保了測量速度,同時也保證了能夠對缺陷進行準確的分類。

  • Scatter 探測器是Zeta增強散射探測模式的專利技術,可準確分辨出凹坑和顆粒,並且對各種缺陷進行精確的分類。
  • ZetaScatter 是一種典型的散射光探測器,被大多數缺陷檢測工具採用。雖然這個探測器對微顆粒非常敏感,但是光靠它對缺陷進行分類是不夠的。
  • Topography 探測器能夠檢測表面粗糙度的變化、大面積的劃痕、以及其他沒有散射信號的形貌缺陷。
  • Specular 探測器能夠檢測和分辨薄膜缺陷,成為另一個強有力的缺陷檢測和分類機制。
  • 其他——請告訴我們您在檢測過程中所遇到的困難,Zeta開發團隊持續不斷創新以解決新出現的問題和挑戰。

更快、更準確的製程品質監控

ZetaScan-800能夠測量粗紋、拋光、不透明、透明的基板以及磊晶片和具有薄膜塗層的基板。靈活的光學構架使得對圓晶、基板、甚至是完整元件的檢測成為可能,例如智慧手機和平板電腦。這項獨特的能力在產業內是空前的。靈活的光學構架以及快速檢測能力意味著同一設備就可以檢測樣品在製程流程中的多個階段,因此在提高製程監控的同時還保持了低廉的檢測成本。



多模式檢測

相同的缺陷在不同的探測渠道中表現出不同的鮮明特徵。



缺陷分佈圖

粗拋磁片基片上的微坑團簇(黑點)

劃傷

Specular圖像顯示了NiP磁片上存在一個短的劃傷

磁片上的微坑

Topography圖像顯示了磁片上的一個微坑和周圍的紋理

精準標記

精準的鑽石劃刀可用於標記缺陷位置以方便進一步分析





微坑與顆粒

快速獲取晶圓表面缺陷分佈圖

入射光的線掃描結合晶圓的橫向運動能夠快速掃描整個晶圓表面,獲取缺陷分佈圖。這種掃描速度更快、更穩定,而且比其他螺旋式的掃描工具有更好的抗震性。

自動缺陷分類

多渠道探測器能夠輕易地將缺陷進行分類。在樣品的檢測結果中,Scatter渠道能探測到所有的顆粒。只有非常大的顆粒顯示在ZetaScatter渠道中。凹坑能夠在ZetaScatter渠道中清晰的顯示,而不能被Scatter渠道探測到。因此,多模式的光學設計可以對缺陷進行精確的分類。

Zeta-20CM

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