2.5D/3D 封裝

優勢

  • 多模式測量讓Zeta系統能夠促進產線量測工具的整合
  • 為生產片和監控片提供精確測量
  • 可補充和增強錫球自動檢測機的功能

直接測量鍍入光阻開孔內的銅層厚度


重佈線層(RDL)鍍銅的厚度

  • 精確測量被鈍化膜包圍的RDL厚度和寬度
  • 適用於晶圓的生產片和監控片

UBM高度和粗糙度

智慧程式

在視場中自動定位UBM後,將其移至視場中心位置,自動放置測量區域並計算出UBM的高度和粗糙度以及襯底的粗糙度。


光阻(PR)開孔尺寸

在自動找出光阻或乾膜上的開孔後,將開孔移至視場中心位置,然後自動測量出開孔的直徑和深度。


錫球測量 & 缺陷檢測

圖像辨識

系統自動定位錫球後在視場中自動尋找最高峰位置,然後計算出錫球的高度和粗糙度。


光阻厚度

多層表面測量

通過探測光阻上下表面的光學資訊計算出薄膜厚度。對那些由於薄膜太厚而反射光譜儀無法測量的樣品來說,此方法非常適用。


PI薄膜厚度

全面晶圓薄膜厚度測量

多層表面薄膜測量技術結合寬頻反射光譜技術使得Zeta輪廓儀能夠快速的測量整個200mm和300mm圓晶片上薄膜厚度變化。